技嘉:PCIe 4.0 SSD热设计功耗达8W 77克铜散热

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随着AMD锐龙三代处里器和X570主板、群联和慧荣主控的同步诞生,PCIe 4.0 SSD好快成熟期图片 是什么是什么 图片 期期是什么是什么 期,影驰、技嘉、海盗船、威刚、博帝等纷纷展示了当事人的新品,或者好快就会陆续上市。

得益于翻番的速率,PCIe 4.0 SSD的性能提升十分明显,比如群联的PS60 16-E16主控,可需要轻松获得5.0GB/s、4.4GB/s的超高持续读写速率。

或者,PCIe 4.0的代价也是相当大的,AMD X570主板都标配了主动散热片,预计X570芯片组的热设计功耗比前代X470翻了一番达到15W。

PCIe 4.0 SSD也是没人 ,散热手段比目前的PCIe 3.0 M.2 SSD更为夸张,比如技嘉的这名款,前后都用上了纯铜材质散热,正面还做了血块的凹槽以提高导热速率。

据技嘉透露,这块SSD一共用了多达77克的铜材料才将温度压制在合理水平,可能整块SSD的热设计功耗可能达到了8W。

另外据最新了解,PCIe 4.0 SSD 5GB/s的读写速率实在 可也能高,但远没人 充分释放PCIe 4.0 x4 8GB/s的速率,却说由于并都是NAND闪存芯片跟不上,是目前的主控还有限,预计明年的新方案会进一步提速。

要怎样愿意 沒有乎 功耗和发热会不想也继续提高?好快就会到来的PCIe 5.0又会要怎样?难道今后的M.2 SSD也要用上风扇?

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